5月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器將降低iPhone的功耗和尺寸，而不是價(jià)格。

開發(fā)蜂窩調(diào)制解調(diào)器并不容易。在5G時(shí)代即將到來之際，只有少數(shù)公司有能力設(shè)計(jì)5G調(diào)制解調(diào)器，甚至像英特爾這樣的大公司也在工程和財(cái)務(wù)方面遇到了困難。

專利創(chuàng)新的層層疊加，再加上概念上和物理上的開發(fā)障礙，使得使用別人開發(fā)的零部件遠(yuǎn)比自主研發(fā)更實(shí)際。這就是蘋果為什么最終結(jié)束了與5G芯片制造商高通長(zhǎng)達(dá)兩年的全球法律訴訟，也是為什么幾乎所有其他5G設(shè)備制造商都在使用高通的零部件。

不過，盡管蘋果在可預(yù)見的未來將使用高通的芯片，但它也在開發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器，最早發(fā)布的日期是2025年。

蘋果的理由并不像看上去那么簡(jiǎn)單。當(dāng)然，該公司不愿從高通那購買芯片，但自己研發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器也不會(huì)省下多少錢。光是調(diào)制解調(diào)器的人才招聘和研發(fā)就要花它一大筆錢，而且它還要繼續(xù)向高通、諾基亞和其他所有為移動(dòng)技術(shù)做出貢獻(xiàn)的公司支付專利許可費(fèi)，這會(huì)這讓筆支出變得更高。

換句話說，如果2025年iPhone內(nèi)置蘋果調(diào)制解調(diào)器，它的價(jià)格也不會(huì)突然下降。部分原因在于蘋果公司想要控制其產(chǎn)品關(guān)鍵部件的歷史。該公司已經(jīng)開發(fā)了其設(shè)備所使用的金屬、處理器，甚至是其設(shè)備屏幕上使用的字體。但在很多情況下，蘋果可以通過與現(xiàn)有公司合作的方式進(jìn)行控制，比如，要求后者開發(fā)蘋果所需的玻璃或屏幕技術(shù)，而不是自己承擔(dān)全部的設(shè)計(jì)或制造責(zé)任。

與屏幕的不同之處在于，在理想情況下，調(diào)制解調(diào)器可以與設(shè)備內(nèi)部的其他零部件相結(jié)合，從而實(shí)現(xiàn)尺寸和功耗的降低。蘋果的A系列處理器可以容納CPU、GPU和調(diào)制解調(diào)器，而不需要兩三個(gè)芯片，這意味著它可以為電池、攝像頭、鉸鏈或其他組件釋放更多的內(nèi)部空間。

此外，像蘋果這樣癡迷于能源效率的公司可以用CPU的尾端來優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器的每一個(gè)細(xì)節(jié)，無需從頭開始設(shè)計(jì)調(diào)制解調(diào)器來包含定制功能，并省略不必要的功能。

然而，要實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)可能比聽起來要困難得多，尤其是在加入5G和尖端芯片制造的情況下。除了實(shí)際構(gòu)建一個(gè)可以工作的5G調(diào)制解調(diào)器的挑戰(zhàn)之外，蘋果還需要讓它緊挨著CPU和GPU核心，不受信號(hào)干擾。

蘋果的芯片制造團(tuán)隊(duì)令人印象深刻。該公司去年發(fā)布的筆記本電腦上配置的A12X仿生芯片顯示，它已經(jīng)準(zhǔn)備好在原始CPU和GPU性能方面挑戰(zhàn)英特爾和高通的芯片了。

該公司還希望，到2025年，無論CPU和GPU核心采用何種芯片制造工藝(也許是2.5納米)，都能制造出調(diào)制解調(diào)器。在這樣的小型化水平上，蘋果第一代5G芯片的尺寸和功耗將大約是明年發(fā)布的芯片的四分之一。

此外，花了10年時(shí)間制造iPhone，使蘋果能夠?qū)⒆约旱奶幚砥鲏嚎s到像Apple Watch這樣的產(chǎn)品中，同時(shí)為另一家公司的調(diào)制解調(diào)器留出空間。

但到2025年，蘋果開發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器將不僅能支持更薄的iPhone或Apple Watch，芯片占用空間的減少和集成技術(shù)的改進(jìn)，將允許一個(gè)組合處理器被裝到增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)眼鏡和其他設(shè)備中，而不會(huì)顯著增加它們的重量或尺寸。

這就是蘋果在調(diào)制解調(diào)器工程方面的終極目標(biāo)，即有能力生產(chǎn)更小、更輕的移動(dòng)設(shè)備，讓人們?cè)谌魏蔚胤蕉寄芨孢m地?cái)y帶或佩戴。理想情況下，該公司希望能夠獨(dú)自做到這一點(diǎn)，但它不會(huì)獨(dú)自去嘗試。

高通已經(jīng)在其最新款驍龍芯片中直接構(gòu)建4G調(diào)制解調(diào)器，所有關(guān)鍵芯片廠商，包括三星和華為等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，都在致力于完全集成5G系統(tǒng)芯片解決方案。基于現(xiàn)有的信息，所有這些公司都有可能在蘋果以任何形式發(fā)布第一款5G調(diào)制解調(diào)器之前取得成功。