按營收規模，三星、Intel、SK海力士是當今全球三大半導體巨頭。此外，美光科技、博通、高通、德州儀器、西部數據、意法半導體、恩智浦半導體躋身前十

國外IDM模式的芯片巨頭：英特爾(Intel)、SK海力士、美光、NXP、英飛凌、索尼、德州儀器(TI)、三星(Samsung)、東芝(Toshiba)、意法半導體(ST)等

國外Fabless模式的巨頭：高通、博通、英偉達、AMD、美滿電子、賽靈思、Dialog、Altera等

中國頂尖的Fabless模式的公司：聯發科(臺灣)、海思、展訊、晨星半導體(臺灣)、聯詠科技(臺灣)、瑞昱半導體(臺灣)等

中國本土IC設計龍頭公司：華為海思、紫光展銳、中興微電子、智芯微電子、華大半導體、匯頂科技、兆易創新、瀾起科技等

存儲芯片龍頭公司：長江存儲(IDM模式)、兆易創新(Fabless模式)、北京矽成

電源管理IC及分立器件龍頭公司：韋爾股份

GPU芯片龍頭公司：景嘉微

CPU芯片龍頭公司：ARM陣營～華為海思、天津飛騰、華芯通;X86陣營～兆芯、海光、瀾起科技;MIPS架構～龍芯、北京君正;其他～申威(SW處理器)

模擬芯片龍頭公司：矽力杰、昂寶，圣邦股份

觸控與指紋識別芯片龍頭公司：匯頂科技、思立微

物聯網WIFI -MCU芯片龍頭公司：樂鑫科技、新岸線、聯盛德、瑞芯微

射頻芯片龍頭公司：紫光展銳/RDA、中科漢天下、卓勝微、國民飛驤

AI芯片龍頭公司：寒武紀(思元270)、紫光展銳(虎賁T710)、阿里(含光800)、華為昇滕910、燧原科技(邃思DTU)

國內AI創企“四大獨角獸”：商湯、曠視、依圖、云從

廣電芯片龍頭公司：國科微

智能應用處理器Soc芯片龍頭公司：瑞芯微、全志科技

安防芯片龍頭公司：富瀚微

晶圓制造全球最牛的企業是中國臺灣的臺積電，韓國三星，英特爾，AMD拆分出來的格羅方德，中國臺灣的聯電

中國本土的晶圓制造龍頭公司：中芯國際，華虹半導體市場占有率較低，合肥長鑫是存儲芯片晶圓制造的本土龍頭，長江存儲在存儲芯片晶圓制造領域有龍頭地位，和艦科技有一定規模

中國本土的封測領域龍頭公司：長電科技、通富微電、華天科技，晶方科技規模尚小

半導體材料：晶圓制造材料和封裝材料

晶圓制造所需材料是核心，大體分類：硅晶圓(硅片)，濺射靶材，CMP拋光材料(主要是拋光墊和拋光液)，光刻膠，濕電子化學品(主要是高純試劑和光刻膠配套試劑)，電子特種氣體，光罩(光掩膜)等

封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結材料等，其中封裝基板占比最大

國外硅晶圓材料巨頭：日本信越化學份額28%、日本SUMCO份額25%、臺灣環球晶圓份額17%、德國Siltronic份額15%、韓國LG份額9%

國外濺射靶材巨頭：JX日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯，占據80%以上份額

CMP拋光材料(拋光墊、拋光液)

國外拋光墊巨頭：美國陶氏化學占據拋光墊70%份額、Cabot、Thomas West、富士紡、日本JSR

國外拋光液巨頭：日本Fujimi、日本Hinomoto Kenmazai、美國卡博特、杜邦、Rodel、Eka、韓國ACE等，占據全球90%以上份額

國外光刻膠巨頭：日本JSR、日本信越化學、日本TOK、美國陶氏化學，基本壟斷了光刻膠市場

國外濕電子化學巨頭：歐美傳統化工企業濕電子化學部分占據35%份額，日本約10家濕電子化學企業占據28%份額，中國臺灣+韓國占據32%份額

國外電子特種氣體巨頭：美國空氣化工、普萊克斯、德國林德集團、法國液化空氣、日本大陽日酸株式會社等壟斷全球市場

國外光罩(光掩膜)巨頭：美國Photronics、日本DNP、日本Toppan壟斷全球80%以上份額

中國本土半導體材料小龍頭公司：安集科技(化學機械拋光液和光刻膠去除劑)、晶瑞科技(光刻膠)、江豐電子(濺射靶材)、阿石創(濺射靶材)

備注：半導體材料在全世界具有壟斷特征，尤其硅片材料尺寸越大壟斷情況越嚴重，中國本土的半導體材料領域是半導體芯片產業鏈最弱的環節，我國自主生產的硅片以6英寸為主而且應用領域主要是光伏與低端分立器件制造，大多數硅材料公司基本不能歸屬于正宗的半導體行業

半導體設備：硅片制造設備、晶圓制造設備、封裝設備和輔助設備等，半導體設備主要包括單晶爐、PVD、光刻機、檢測設備等

半導體設備核心裝備集中于日本、荷蘭、美國、韓國四個地區。全球晶圓制造主要設備商共計58家，其中，日本企業最多，達到21 家，占36%。其次是歐洲的13家、北美10家、韓國7家，中國大陸4家(上海盛美、上海中微、Mattson(亦莊國投收購)和北方華創，僅占不到 7%)

荷蘭ASML幾乎壟斷了高端領域的光刻機，市場份額高達80%。ASML新出的EUV光刻機可用于試產7nm制程，價格高達1億美元。AMAT在CVD設備和PVD設備領域都保持領先，LamResearch是刻蝕機設備領域龍頭

全球前10位IC設備廠商排名：美國Applied Materials(應用材料)、美國Lam Research(泛林)、日本Tokyo Electron(東京電子)、荷蘭ASML(阿麥斯)、美國KLA Tencor(科天)、臺灣Screen Semiconductor Solutions(迪恩士)、韓國SEMES

(細美事)、日立高新、日本Hitachi High Technologies(日立國際電氣)、日本Daifuku、荷蘭ASM international(先域)、日本Nikon(尼康)

中國本土半導體設備龍頭公司：中電科電子設備、北方華創(刻蝕設備、薄膜沉積設備、清洗設備等)、中微半導體公司(刻蝕設備)、上海微電子(光刻機設備)～未上市