鼎龍股份(300054.SZ)日前披露業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2021年凈利潤(rùn)2.08億元—2.38億元，同比扭虧為盈。同時(shí)其年產(chǎn)50萬(wàn)片集成電路CMP項(xiàng)目將于5月正式投產(chǎn)。

半導(dǎo)體CMP拋光墊業(yè)務(wù)大幅盈利

鼎龍股份近日發(fā)布2021年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)業(yè)績(jī)扭虧為盈。報(bào)告期內(nèi)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)20843.65萬(wàn)元—23816.06萬(wàn)元，上年同期虧損15982.41萬(wàn)元;扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)19043.65萬(wàn)元—22016.06萬(wàn)元，上年同期虧損27321.06萬(wàn)元，均實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

鼎龍股份表示，公司半導(dǎo)體CMP拋光墊業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入較上年同比大幅增長(zhǎng)，且首次實(shí)現(xiàn)規(guī)模性大幅盈利。半導(dǎo)體CMP拋光液和清洗液、光電顯示面板材料、以及先進(jìn)封裝材料業(yè)務(wù)分別處于業(yè)務(wù)培育期及孵化期，研發(fā)費(fèi)用的大幅增加對(duì)本報(bào)告期利潤(rùn)造成了一定影響。同時(shí)，該公司營(yíng)業(yè)收入同比顯著增長(zhǎng)，受行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)影響其整體毛利水平同比有所收窄。其中耗材芯片業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入及利潤(rùn)同比增長(zhǎng);終端再生墨盒業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入同比略增;成品終端硒鼓業(yè)務(wù)銷(xiāo)量創(chuàng)近年新高，整體利潤(rùn)較上年同比減虧。

資料顯示，鼎龍股份主營(yíng)業(yè)務(wù)是光電半導(dǎo)體工藝材料產(chǎn)業(yè)和打印復(fù)印通用耗材產(chǎn)業(yè)。主要產(chǎn)品是CMP拋光墊、柔性顯示基板材料PI漿料、清洗液、彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、顯影輥、兼容耗材、墨盒等。鼎龍股份CMP拋光墊產(chǎn)品已成功切入國(guó)內(nèi)主流晶圓廠，黃色PI漿料市場(chǎng)推廣順利進(jìn)行，清洗液產(chǎn)品的驗(yàn)證和產(chǎn)能建設(shè)按計(jì)劃推進(jìn)。

近年來(lái)，鼎龍推動(dòng)材料國(guó)產(chǎn)化的立足點(diǎn)就是解決關(guān)鍵領(lǐng)域，比如集成電路和顯示行業(yè)關(guān)鍵材料的“卡脖子”問(wèn)題。鼎龍不僅要率先解決行業(yè)中很多產(chǎn)品被國(guó)外獨(dú)家掌控或壟斷度很高的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，還要打造平臺(tái)型材料創(chuàng)新企業(yè)，由追逐創(chuàng)新向引領(lǐng)創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，為行業(yè)用戶(hù)提供更多獨(dú)創(chuàng)性、引領(lǐng)性的材料技術(shù)和產(chǎn)品。

集成電路CMP項(xiàng)目5月正式投產(chǎn)

相關(guān)資料顯示，2020年我國(guó)CMP 拋光墊市場(chǎng)為12億元，鼎龍CMP拋光墊掌握全流程核心研發(fā)和制造技術(shù)，助力拋光墊實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。鼎龍股份CMP 拋光墊產(chǎn)品布局完善，目前已通過(guò)28nm產(chǎn)品全制程(ILD/STI/W/Cu/HKMG)驗(yàn)證并獲得訂單，14nm以下先進(jìn)制程DH5XXX 系列在客戶(hù)端驗(yàn)證進(jìn)展順利，硬墊產(chǎn)品對(duì)標(biāo)陶氏。公司2021 年7月拋光墊銷(xiāo)量首次突破一萬(wàn)片，其中12寸產(chǎn)品占比超80%，2021前三季度CMP 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.93億元，同比增長(zhǎng)443%。

目前，該公司一期工程年產(chǎn)50萬(wàn)片集成電路CMP用拋光墊9個(gè)建設(shè)單體順利封頂，項(xiàng)目建設(shè)按既定時(shí)間節(jié)點(diǎn)快速推進(jìn)，確保在4月完成設(shè)備安裝調(diào)試，5月正式投產(chǎn)。

在1月6日舉行的特定對(duì)象調(diào)研活動(dòng)中，鼎龍股份表示公司從2012年開(kāi)始研發(fā)半導(dǎo)體制程工藝材料CMP拋光墊開(kāi)始，就在向半導(dǎo)體新材料領(lǐng)域進(jìn)行轉(zhuǎn)型升級(jí)，最近4—5年，公司持續(xù)加大研發(fā)投入力度，現(xiàn)已在泛半導(dǎo)體材料領(lǐng)域三個(gè)細(xì)分賽道中，布局了多款進(jìn)口替代類(lèi)“卡脖子”材料及其上游部分核心原材料。

在半導(dǎo)體制程工藝材料領(lǐng)域，公司正在進(jìn)行集成電路制造CMP環(huán)節(jié)四大耗材的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作，其中CMP拋光墊已在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)初步建立優(yōu)勢(shì)地位，且于2021年12月初通過(guò)了海外某客戶(hù)的驗(yàn)證，并取得了首筆拋光墊的海外訂單;而清洗液、拋光液產(chǎn)品的驗(yàn)證也持續(xù)在下游客戶(hù)端推進(jìn)，并同步進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)線的搭建工作。在半導(dǎo)體顯示材料領(lǐng)域，公司柔性顯示面板基材YPI產(chǎn)品進(jìn)入批量放量階段，光敏聚酰亞胺PSPI、面板封裝材料INK產(chǎn)品也處于中試和量產(chǎn)準(zhǔn)備的階段，其他顯示新材料項(xiàng)目也在按計(jì)劃推進(jìn)中。半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域是公司新近布局的材料領(lǐng)域，先進(jìn)封裝將是后摩爾時(shí)代提升集成電路性能的重要解決方案，公司也正進(jìn)行相關(guān)核心材料研發(fā)、生產(chǎn)所需的設(shè)備環(huán)境的搭建，并啟動(dòng)研發(fā)進(jìn)程。