昨天下午，2021世界半導(dǎo)體大會新聞發(fā)布會召開。本屆大會將于6月9日—11日在南京國際博覽中心舉辦，以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題，采取“2+N+1”辦會模式，舉辦高峰論壇和創(chuàng)新峰會2場主論壇、多場平行論壇和專項(xiàng)活動、1場專業(yè)展會，展覽規(guī)模達(dá)1.8萬平方米。屆時(shí)，國內(nèi)外知名半導(dǎo)體產(chǎn)、學(xué)、研和投資界的1000多名代表將出席大會。

當(dāng)前，世界集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展極其迅猛，2021年一季度，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額1231億美元，同比增長17.8%，創(chuàng)下歷史新高。中國集成電路產(chǎn)業(yè)2021年第一季度銷售額1739.3億元，同比增長18.1%。

記者獲悉，這是江北新區(qū)連續(xù)第三年舉辦世界半導(dǎo)體大會，該盛會已成為新區(qū)加快建設(shè)“芯片之城”，對外展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果的一張“金名片”。發(fā)布會上，新區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展局副局長陳駿俊介紹，目前，新區(qū)已有集成電路產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)500多家，2020年集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)杖氤?00億元，同比增長63%以上，“希望能以此次大會為契機(jī)，對接更多海內(nèi)外的創(chuàng)新資源，打造具有全球影響力的中國‘芯片之城’，力爭2025年集成電路產(chǎn)值突破3000億元。”

據(jù)悉，相較前兩屆，今年的大會無論是嘉賓的重量級，還是活動的豐富性，都提升到一個(gè)新的層次。