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興森科技重金發力IC載板產銷兩旺業績增長迅速

2022-02-10 10:01:04來源：長江商報

國內PCB龍頭企業興森科技(002436.SZ)繼續重資加碼IC載板業務。

2月8日，興森科技發布公告稱，其擬投資約60億元，在中新廣州知識城內設立全資子公司建設FCBGA封裝基板生產和研發基地項目，分兩期建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠。

當前國內新能源車、5G、服務器等領域的高速發展等均帶動了對FCBGA封裝基板的需求，本次重金投建，興森科技表示，將填補本土企業在FCBGA封裝基板領域的空白。

去年以來，在PCB和IC載板均產銷兩旺的情況下，興森科技實現業績增長，2021年前三季度，興森科技實現營業收入37.17億元，歸母凈利潤4.90億元。

重金發力IC載板業務

興森科技主營業務圍繞PCB業務、半導體業務兩大主線開展。其PCB業務聚焦于樣板快件及小批量板的研發、設計、生產、銷售和表面貼裝，半導體業務聚焦于IC封裝基板及半導體測試板。2021年上半年，公司PCB業務營收占比76.49%，半導體業務營收占比20.79%。

2月8日，興森科技發布公告稱，擬投資約60億元建設廣州FCBGA封裝基板生產和研發基地項目。該項目計劃建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，分兩期建設。項目一期預計在獲得用地后3個月內開工，產能1000萬顆/月，預計2025年達產，滿產產值為28億元;二期產能1000萬顆/月，預計2027年年底達產。

FCBGA載板屬于IC載板，主要應用于CPU、GPU、高端服務器、ASIC、FPGA以及ADAS等。隨著智能駕駛、5G、大數據、AI等領域的需求激增，FCBGA封裝基板長期處于產能緊缺的狀態。

目前，興森科技廣州基地IC載板的產能為2萬平米/月;珠海興科項目一期規劃投資16億、建設4.5萬平米/月的IC載板產能，首條1.5萬平米/月的產線正處于廠房裝修和產線安裝調試階段，預計2022年3月份投產。

當前，興森科技IC封裝基板客戶主要有三星、長電、華天、瑞芯微電子、紫光、西部數據、OSE、Amkor等芯片設計公司、芯片封裝廠等。

本次重金投建FCBGA基板，興森科技表示，將填補本土企業在FCBGA封裝基板領域的空白。

產銷兩旺業績增長迅速

在PCB和IC載板均產銷兩旺的情況下，興森科技銷售收入增長迅速，經營效率持續提升，實現業績增長。

財報顯示，2021年前三季度，興森科技實現營業收入37.17億元，同比增長23.53%;歸母凈利潤4.90億元，同比增長7.09%;扣非歸母凈利潤4.74億元，同比增長113.73%。

其中，2021年第三季度，興森科技實現營業收入13.46億元，同比增長39.92%;歸母凈利潤2.05億元，同比增長152.45%;扣非歸母凈利潤1.87億元，同比增長132.24%。

去年3月，興森科技董事會通過了實施定增的相關議案，公司計劃募資不超過20億元，在扣除相關費用后投資宜興硅谷印刷線路板二期工程項目、廣州興森集成電路封裝基板項目、補充流動資金及償還銀行貸款。當年10月，公司公告稱非公開發行A股股票申請已獲得證監會發行審核委員會通過。興森科技表示，在需求持續旺盛的環境中，合理的產能擴增將進一步夯實核心競爭力，從而保障公司的持續成長。

相關機構預測，到2023年，IC載板產能仍將吃緊，BT及ABF載板供需缺口仍將存在。根據Yole統計，FcBGA封裝收入預計將從2020年的100億美元到2025年達到120億美元，興森科技表示，為了維持公司在國內集成電路封裝基板領域的市場地位，以及持續滿足客戶需求，有必要投入更高端技術及信賴性要求更高的FCBGA封裝基板項目。

同時，當前國內新能源車、5G、服務器等領域的高速發展等均帶動了對FCBGA封裝基板的需求，在目前國內客戶無法從海外FCBGA封裝基板供應商獲得足夠支持的環境下，興森科技新建產線有助于打開海外壟斷FCBGA局面。

標簽： PCB龍頭興森科技 IC載板業務重資加碼