在上海科創板剛剛登陸半年的盛美半導體（688082），在今年上半年獲得業績暴增，并繼續推動高額研發支出。應對濕法清洗設備市場遭遇海外巨頭壟斷，該公司正尋求在干法設備上進行突破。

8月7日，盛美半導體宣布將投資7.48億元，用于高端半導體干法設備的研發。與此同時公布的今年上半年業績顯示，該公司期內收入為10.96億元、按年大幅增長75.2%，扣除非經常性損益的凈利潤更是按年暴增426.9%、達到2.57億元，足見半導體上游的設備端正處于景氣周期。

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景氣行情下推動擴張

今年上半年，半導體設備、也就是半導體產業鏈的上游端，處于景氣周期，這促使龍頭廠商擴大銷售。景氣行情下，盛美半導體實現了產品量價齊漲，并支持繼續進行產能擴張和研發投入。

依據8月7日公布的半年度業績，僅在今年1月至6月，盛美半導體就創造了接近11億元的營業收入，按年增加75.2%。該公司解釋稱，全球半導體行業景氣，對半導體設備的市場需求強勁，因此銷售訂單及產能均持續增長，營業收入進一步提升。盛美稱，由于持續采取產品多元化的發展策略，新產品強勁增長，不僅使收入結構多樣化，而且擴大了市場規 模。

關于主打產品，盛美表示，包括半導體清洗設備、前道半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備(包含后道電鍍設備) 等，在上半年均獲得銷售額大幅增長。

不僅銷量提升，盛美也在上半年繼續獲得利潤提升。相較于收入增幅，扣除非經常性損益的凈利潤更在上半年同比增長426.9%，達到2.57億元，由此可以推測利潤率獲得較大幅度提升。

隨著銷售額、凈利潤的增長，盛美持續加強了研發投入。今年上半年，該公司費用化研發投入達到1.53億元，按年增長33.88%，并同時產生資本化研發投入3332.9萬元，這令總研發投入達到1.87億元、按年增長63%。研發投入占當期總收入比重高達17.05%，也足見該公司對技術的重視。

盛美半導體于2021年11月18日成功發行IPO，登陸上海科創板。這筆IPO為該公司募集了36.85億元，成其加速技術研發、擴張產能的資金“彈藥”。

從干法設備尋求市場突破

在半導體設備的國際市場上，幾大巨頭高度集中，占據了絕大部份市場份額。盛美半導體通過在上海科創板上市募資，目前正尋求技術突破、搶占市場份額。

于8月7日宣布的新項目，將位于上海張江丹桂路999弄，擬研發產品包括干法設備拓展領域產品和超臨界CO2清洗干燥設備。盛美稱，預計相關產品的某些性能指標能夠達到國際領先水平。

拆分這筆接近7.5億元的投資，其中場地投資4.68億元，研發設備購置及安裝費2070.3萬元，研發費用2.6億元，其中超過7.3億元將依賴IPO募資額進行投資。由于新項目部分信息屬于商業秘密、商業敏感信息，故根據上交所指引，盛美履行了信息豁免披露審批程序，對本次投資事項的部分信息進行了豁免披露。

浙商證券在此前有關盛美半導體的研究報告中指出，2020年，全球前十大半導體設備公司仍由歐美日企業占據，在總規模712億元的全球半導體設備市場上，這些公司擁有超過80%的份額。換言之，中國國產設備的市場空間巨大，目標是令產業鏈向國內轉移。

有關本次投資，盛美也表示，如果該項目實施成功，一方面國內可以突破技術難題，補足國內半導體產業發展短板，提升國產半導體設備的國際市場競爭力，另一方面可以提升盛美綜合競爭實力，有助于其建設成為綜合性裝備集團，加快躋身國際一流集成電路裝備企業行列，能夠實現國內半導體產業和公司發展雙贏。