財經網資本市場訊 12月6日，PCB龍頭鵬鼎控股（002938.SZ）發布定增預案。

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鵬鼎控股擬擬定增募資不超過40億元，用于慶鼎精密高階HDI及SLP擴產項目、宏恒勝汽車板及服務器板項目、數字化轉型升級項目、補充流動資金。

圖片來源：鵬鼎控股公告

定增預案顯示，慶鼎精密高階HDI及SLP擴產項目投資總額為42億元，擬使用募集資金22億元，建設期五年。項目建成后，公司能夠新增高階HDI及SLP年產能500萬平方英尺以上。

PCB作為電子元器件不可或缺的支撐體，廣泛應用于通訊、消費電子、計算機、汽車電子、航空等諸多領域，素有“電子產品之母”之稱。鵬鼎控股主要從事各類印制電路板的設計、研發、制造與銷售業務，涵蓋 FPC、HDI、R-PCB、Module、 SLP、Rigid Flex 等多類產品。

其中，HDI板即高密度互連板，能夠實現更小的孔徑、更細的線寬，節約 PCB 可布線面 積、大幅度提高元器件密度等，可以使終端產品設計更加小型化，契合智能手機、平板電腦等電子產品小型化、輕薄化設計需求，市場空間不斷增長。據Prismark數據，HDI板2021年市場規模為118.11億美元，預計2026年可達150.12億美元。

SLP則可以簡單理解成HDI的升級版，其線寬/線距較HDI大幅縮短。堆疊層數更多。有數據統計，智能手機使用SLP板，同樣面積電子元器件承載數量可以達到HDI的兩倍。消費電子終端高密度化，推動這一市場的發展。

據 Prismark數據，2021年，mSAP HDI板市場規模為 21.26 億美元，占全球HDI市場的18%，預計2026年可達34.52億美元，占全球HDI市場的23%，復合增長率可達10.2%。

招商證券在研報中指出，鵬鼎控股miniLED板上半年增長較快，下半年稼動率及良率有望維持在較高水平，SLP新產能助力份額提升全年延續，該等業務利潤率均明顯高于軟板。

除了擴建高階HDI及SLP產能，隨著新能源汽車滲透率不斷增加，鵬程控股也加大在汽車電子領域的投入。根據預案，公司擬投資11.2億元用于“宏恒勝汽車板及服務器板項目”，擬投入募集資金8億元，建設期為兩年。

該項目將淮安宏恒勝廠區內改造建設新一代車載網通生產基地，實現主要面向ADAS的高階多層汽車HDI產品以及高板層、高板厚及高速材料的服務器板產品的量產，能夠新增汽車 HDI 板年產能120萬平方英尺以上。

鵬鼎控股在公告中指出，在ADAS、傳感器等汽車電子應用快速發展的智能化浪潮下，汽車PCB作為各類汽車電子應用的重要底座支撐，將隨著汽車電子市場的發展保持增長趨勢。據 Prismark數據，預計2026年全球汽車領域 PCB市場規模將達到127.72億美元，2021年-2026年復合增長率為7.9%。

近期，市場對于鵬鼎控股在新能源汽車產品方面業務進展也頗為關注。鵬鼎控股在接受機構調研時透露，其汽車BMS板已通過認證，目前已開始給電池廠批量供貨；同時公司積極布局ADAS以及車用影像感測產品等市場，目前已有包括自駕域控制器、雷達模組、攝像模組等在內的多款車載產品批量供貨。

但其同時表示，因每個車型的需求規模不大，所以汽車電子產品目前總體營收體量不大，但未來隨著越來越多的產品得到認證，該業務領域的增量會明顯提升。